창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRJC685K035R0600 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRJC685K035R0600 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRJC685K035R0600 | |
| 관련 링크 | TRJC685K0, TRJC685K035R0600 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SRU6011-1R4Y | 1.4µH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 40 mOhm Max Nonstandard | SRU6011-1R4Y.pdf | |
![]() | TNPW2512374RBETG | RES SMD 374 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512374RBETG.pdf | |
![]() | M34302M8-614SP | M34302M8-614SP MIT DIP | M34302M8-614SP.pdf | |
![]() | LLK1E123MHSB | LLK1E123MHSB nichicon DIP-2 | LLK1E123MHSB.pdf | |
![]() | F881AG252M300C | F881AG252M300C KEMET DIP | F881AG252M300C.pdf | |
![]() | APA0714XI | APA0714XI AP MSOP-8 | APA0714XI.pdf | |
![]() | LL2012-FHR12K | LL2012-FHR12K TOKO SMD or Through Hole | LL2012-FHR12K.pdf | |
![]() | W9145C | W9145C WINBOND DIP | W9145C.pdf | |
![]() | NJM386D(LM386N) | NJM386D(LM386N) JRC DIP-8 | NJM386D(LM386N).pdf | |
![]() | 2SC53A | 2SC53A NEC CAN10 | 2SC53A.pdf | |
![]() | ELLA350ELL330ME11D | ELLA350ELL330ME11D NIPPON SMD or Through Hole | ELLA350ELL330ME11D.pdf | |
![]() | N74F1241D | N74F1241D PHILIPS 7.2mm24 | N74F1241D.pdf |