창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRJC227M006RNJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRJC227M006RNJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRJC227M006RNJ | |
| 관련 링크 | TRJC227M, TRJC227M006RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 173D395X0006UWE3 | 3.9µF Molded Tantalum Capacitors 6V Axial 0.095" Dia x 0.260" L (2.41mm x 6.60mm) | 173D395X0006UWE3.pdf | |
![]() | F1842HD1400 | MODULE SCR/DIODE 40A 530VAC | F1842HD1400.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF4870U | RES SMD 487 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4870U.pdf | |
![]() | AME8805CEFTZ/2.8V | AME8805CEFTZ/2.8V AME SOT89-3 | AME8805CEFTZ/2.8V.pdf | |
![]() | TC55RP2602EMB713 | TC55RP2602EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP2602EMB713.pdf | |
![]() | 0524651291+ | 0524651291+ MOLEX NA | 0524651291+.pdf | |
![]() | LFB2H2G34BB1C160 | LFB2H2G34BB1C160 MURATA SMD or Through Hole | LFB2H2G34BB1C160.pdf | |
![]() | SL-8150A | SL-8150A ORIGINAL SMD or Through Hole | SL-8150A.pdf | |
![]() | TX17D02VM2CAA | TX17D02VM2CAA KOE SMD or Through Hole | TX17D02VM2CAA.pdf | |
![]() | EG32AC/10-30MA | EG32AC/10-30MA FUJI SMD or Through Hole | EG32AC/10-30MA.pdf | |
![]() | MG200H1JK1 | MG200H1JK1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG200H1JK1.pdf | |
![]() | HFA1412IBZ-ND | HFA1412IBZ-ND INTERSIL 14-SOIC | HFA1412IBZ-ND.pdf |