창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRJB336M010SRJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRJB336M010SRJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRJB336M010SRJ | |
| 관련 링크 | TRJB336M, TRJB336M010SRJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D200GLAAJ | 20pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D200GLAAJ.pdf | |
![]() | 225PHB400K2H | 2.2µF Film Capacitor 275V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.260" L x 0.591" W (32.00mm x 15.00mm) | 225PHB400K2H.pdf | |
![]() | IN24-5-RA-RTNC | 2.4GHz WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.485GHz 5.5dBi Connector, RP-TNC Connector Mount | IN24-5-RA-RTNC.pdf | |
![]() | TUA2009X | TUA2009X SIEMENS SMD or Through Hole | TUA2009X.pdf | |
![]() | VWRAS2-D24-D9-SIP | VWRAS2-D24-D9-SIP V-Ininity SMD or Through Hole | VWRAS2-D24-D9-SIP.pdf | |
![]() | W83115WG-BW | W83115WG-BW WINBOND TSSOP | W83115WG-BW.pdf | |
![]() | 2SD2318 | 2SD2318 ORIGINAL TO-252 | 2SD2318 .pdf | |
![]() | ADR370BRTZ | ADR370BRTZ ADI SMD or Through Hole | ADR370BRTZ.pdf | |
![]() | MAX900BEPP | MAX900BEPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX900BEPP.pdf | |
![]() | MMA1260EG-ND | MMA1260EG-ND Freescale SMD or Through Hole | MMA1260EG-ND.pdf | |
![]() | MAX4081TAUA+ | MAX4081TAUA+ MAXIM MSOP | MAX4081TAUA+.pdf | |
![]() | K522H1HACF-B050 | K522H1HACF-B050 SAMSUNG FBGA | K522H1HACF-B050.pdf |