창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRJB336K010RNJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRJB336K010RNJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRJB336K010RNJ | |
관련 링크 | TRJB336K, TRJB336K010RNJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ1210Y392KBGAT4X | 3900pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y392KBGAT4X.pdf | |
![]() | RCP2512B51R0JED | RES SMD 51 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B51R0JED.pdf | |
![]() | Y1629178R000B9R | RES SMD 178 OHM 0.1% 1/10W 0805 | Y1629178R000B9R.pdf | |
![]() | HB-1H2012-300JT | HB-1H2012-300JT CTC SMD | HB-1H2012-300JT.pdf | |
![]() | TV00550005ADGB | TV00550005ADGB TOSHIBA BGA | TV00550005ADGB.pdf | |
![]() | VI-J1Y-EY | VI-J1Y-EY VICOR SMD or Through Hole | VI-J1Y-EY.pdf | |
![]() | TEA2025BGK5341E4 | TEA2025BGK5341E4 ST SMD or Through Hole | TEA2025BGK5341E4.pdf | |
![]() | 87552-0687 | 87552-0687 MOLEX SMD or Through Hole | 87552-0687.pdf | |
![]() | CXA1263 | CXA1263 SONY DIP | CXA1263.pdf | |
![]() | L6006D8 | L6006D8 Teccor/L TO-252 | L6006D8.pdf | |
![]() | JK-P210 | JK-P210 JK DIP | JK-P210.pdf |