창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TRIMMERCAP-20PF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TRIMMERCAP-20PF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 3X4 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TRIMMERCAP-20PF | |
관련 링크 | TRIMMERCA, TRIMMERCAP-20PF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A157M82 | 150µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 880 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A157M82.pdf | |
![]() | C0603C390F5GALTU | 39pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C390F5GALTU.pdf | |
![]() | 403C35E25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C35E25M00000.pdf | |
![]() | TY9000AC00COGG MCP | TY9000AC00COGG MCP TOSHIBA BGA | TY9000AC00COGG MCP.pdf | |
![]() | BT137-600R | BT137-600R NXP SMD or Through Hole | BT137-600R.pdf | |
![]() | TLP251(D4-TP1 | TLP251(D4-TP1 TOS SMD or Through Hole | TLP251(D4-TP1.pdf | |
![]() | XRD4419BIQ | XRD4419BIQ EXAR SMD or Through Hole | XRD4419BIQ.pdf | |
![]() | 10N80L TO-220F1 | 10N80L TO-220F1 UTC SMD or Through Hole | 10N80L TO-220F1.pdf | |
![]() | 7354306R | 7354306R ICS TSSOP | 7354306R.pdf | |
![]() | MAX4253EUB+ | MAX4253EUB+ MAXIM MSOP | MAX4253EUB+.pdf | |
![]() | XJ8D0311 | XJ8D0311 OMRON SMD or Through Hole | XJ8D0311.pdf | |
![]() | MD502-05 | MD502-05 SBI SMD | MD502-05.pdf |