창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRF3761 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRF3761 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRF3761 | |
| 관련 링크 | TRF3, TRF3761 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VS-309URA160 | DIODE GEN PURP 1.6KV 330A DO205 | VS-309URA160.pdf | |
![]() | ICL7665SACPAZ | ICL7665SACPAZ IT SMD or Through Hole | ICL7665SACPAZ.pdf | |
![]() | NATS15 | NATS15 SHARP BGA | NATS15.pdf | |
![]() | AM-55XX-KAUS10 | AM-55XX-KAUS10 Siemens SMD or Through Hole | AM-55XX-KAUS10.pdf | |
![]() | LD8039HL | LD8039HL INTEL DIP | LD8039HL.pdf | |
![]() | BC517C-AT/PF | BC517C-AT/PF KEC TO-92 | BC517C-AT/PF.pdf | |
![]() | 741-331/1.01 | 741-331/1.01 ORIGINAL SOP-8 | 741-331/1.01.pdf | |
![]() | PEEL273P-35 | PEEL273P-35 ICT DIP | PEEL273P-35.pdf | |
![]() | F10-2800606 | F10-2800606 HARWIN SMD or Through Hole | F10-2800606.pdf | |
![]() | HT37B70 | HT37B70 HOLTEK CHIP | HT37B70.pdf |