창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TRB85542NLE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TRB85542NLE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TRB85542NLE | |
| 관련 링크 | TRB855, TRB85542NLE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | APL3200QAI-TRG | APL3200QAI-TRG ANPEC QFN5x5-16 | APL3200QAI-TRG.pdf | |
![]() | LT1055S8#PBF | LT1055S8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1055S8#PBF.pdf | |
![]() | AXK5F12345YJ | AXK5F12345YJ PANASONIC SMD or Through Hole | AXK5F12345YJ.pdf | |
![]() | K3497 | K3497 TOSHIBA TO-3P | K3497.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE2 | IBM25PPC405GP-3BE2 IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE2.pdf | |
![]() | TSGBO1019ACP | TSGBO1019ACP THOMSON DIP-48 | TSGBO1019ACP.pdf | |
![]() | TPA6011PW. | TPA6011PW. TI/BB HTSSOP-24 | TPA6011PW..pdf | |
![]() | XC2C64A-VQG44AMS10 | XC2C64A-VQG44AMS10 XILINX QFP | XC2C64A-VQG44AMS10.pdf | |
![]() | G2T-8422P-12VDC | G2T-8422P-12VDC OMRON DIP | G2T-8422P-12VDC.pdf | |
![]() | UCR01MVPJLR75 | UCR01MVPJLR75 ROHM SMD or Through Hole | UCR01MVPJLR75.pdf | |
![]() | 3990500000 | 3990500000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3990500000.pdf | |
![]() | HMC55ILP4E | HMC55ILP4E HITTITE SMD or Through Hole | HMC55ILP4E.pdf |