창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3V107M6R3C0150 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR3V107M6R3C0150 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR3V107M6R3C0150 | |
관련 링크 | TR3V107M6, TR3V107M6R3C0150 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IHLP2020CZERR47M01 | 470nH Shielded Molded Inductor 12.2A 7.04 mOhm Max Nonstandard | IHLP2020CZERR47M01.pdf | |
![]() | ISC1008ER330M | 33µH Shielded Wirewound Inductor 150mA 1.6 Ohm Max Nonstandard | ISC1008ER330M.pdf | |
![]() | 1-1393215-4 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 1-1393215-4.pdf | |
![]() | R5F71474AK64FPV | R5F71474AK64FPV RENESAS SMD or Through Hole | R5F71474AK64FPV.pdf | |
![]() | UA78L09ACLPR | UA78L09ACLPR TI SMD or Through Hole | UA78L09ACLPR.pdf | |
![]() | TSB82AA2G4 | TSB82AA2G4 TI QFP | TSB82AA2G4.pdf | |
![]() | 2SC2462-LC | 2SC2462-LC NEC SOT-23-3L | 2SC2462-LC.pdf | |
![]() | 1813I | 1813I LINEAR SMD or Through Hole | 1813I.pdf | |
![]() | CV110NPVG/AU0446HQM | CV110NPVG/AU0446HQM ORIGINAL SMD or Through Hole | CV110NPVG/AU0446HQM.pdf | |
![]() | ADC7802 | ADC7802 BB PLCC28 | ADC7802.pdf | |
![]() | CT187LYF-101K | CT187LYF-101K CENTRAL SMD or Through Hole | CT187LYF-101K.pdf | |
![]() | HZS9A1LTD-E | HZS9A1LTD-E RENESAS SMD or Through Hole | HZS9A1LTD-E.pdf |