창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3V107K6R3D0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3V107K6R3D0200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3V107K6R3D0200 | |
| 관련 링크 | TR3V107K6, TR3V107K6R3D0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32672P4224K | 0.22µF Film Capacitor 160V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | B32672P4224K.pdf | |
![]() | 55201-0878 | 55201-0878 molex SMD-BTB | 55201-0878.pdf | |
![]() | RC0402JR-07200KL 0402 200K | RC0402JR-07200KL 0402 200K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0402JR-07200KL 0402 200K.pdf | |
![]() | S1A0426CO2-S0 | S1A0426CO2-S0 SAMSUNG SOP28 | S1A0426CO2-S0.pdf | |
![]() | KF50N06P | KF50N06P KEC TO-220AB | KF50N06P.pdf | |
![]() | MAX3082EESA+ | MAX3082EESA+ MXM SMD or Through Hole | MAX3082EESA+.pdf | |
![]() | 89V54RD233-C-TQFP | 89V54RD233-C-TQFP SST QFP | 89V54RD233-C-TQFP.pdf | |
![]() | S8025L-52 | S8025L-52 TECCOR SMD or Through Hole | S8025L-52.pdf | |
![]() | TMK665GAV23GM | TMK665GAV23GM AMD BGA | TMK665GAV23GM.pdf | |
![]() | ICVL1009600V200 | ICVL1009600V200 ICT SMD | ICVL1009600V200.pdf | |
![]() | RMC1/2 30 5% | RMC1/2 30 5% SEI SMD or Through Hole | RMC1/2 30 5%.pdf | |
![]() | SSB6FF020409 | SSB6FF020409 Tyco con | SSB6FF020409.pdf |