창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3E687K004D0100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR3E687K004D0100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR3E687K004D0100 | |
관련 링크 | TR3E687K0, TR3E687K004D0100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 510DX187M050CG5D | 180µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | 510DX187M050CG5D.pdf | |
![]() | 520R20DT13M0000 | 13MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 3V 2mA | 520R20DT13M0000.pdf | |
![]() | VC-800-LAF/3.2*5/ | VC-800-LAF/3.2*5/ GTK SMD or Through Hole | VC-800-LAF/3.2*5/.pdf | |
![]() | TDA8377 | TDA8377 PHILIPS DIP56 | TDA8377.pdf | |
![]() | IR3E3084/E2 | IR3E3084/E2 SHARP SSOP12L | IR3E3084/E2.pdf | |
![]() | B615EG1 | B615EG1 TI BGA | B615EG1.pdf | |
![]() | 216-0883000 | 216-0883000 AMD BGA | 216-0883000.pdf | |
![]() | COP840C-PRQ/N | COP840C-PRQ/N NS DIP28 | COP840C-PRQ/N.pdf | |
![]() | SB1R5-5-12S | SB1R5-5-12S ARCH SMD or Through Hole | SB1R5-5-12S.pdf | |
![]() | APGAC011 | APGAC011 MICROCHIP SMD or Through Hole | APGAC011.pdf | |
![]() | TDA9898HL/V2/S1 | TDA9898HL/V2/S1 NXP QFP | TDA9898HL/V2/S1.pdf | |
![]() | 2SK3462(TE16L1,NQ) | 2SK3462(TE16L1,NQ) TOSHIBA DPAK | 2SK3462(TE16L1,NQ).pdf |