창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3E226K035C0300 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TR3 Series | |
제품 교육 모듈 | Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.170"(4.32mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | E | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 400 | |
다른 이름 | 718-1515-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TR3E226K035C0300 | |
관련 링크 | TR3E226K0, TR3E226K035C0300 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | RT2512BKE07294KL | RES SMD 294K OHM 0.1% 3/4W 2512 | RT2512BKE07294KL.pdf | |
![]() | F74F181DC | F74F181DC FAI DIP | F74F181DC.pdf | |
![]() | R429001.WRM | R429001.WRM LITTELFU 1206 | R429001.WRM.pdf | |
![]() | 0603QW | 0603QW MOKSAN SMD or Through Hole | 0603QW.pdf | |
![]() | 1MX1 | 1MX1 ROHM SOT163 | 1MX1.pdf | |
![]() | IRFDG30 | IRFDG30 IR TO-220 | IRFDG30.pdf | |
![]() | UNF1E680MBR1GS | UNF1E680MBR1GS nichicon SMD or Through Hole | UNF1E680MBR1GS.pdf | |
![]() | V23826-K305-C53-A1 | V23826-K305-C53-A1 SIEMENS SMD or Through Hole | V23826-K305-C53-A1.pdf | |
![]() | TP54972PW | TP54972PW TI SMD or Through Hole | TP54972PW.pdf | |
![]() | P89LPC9328 | P89LPC9328 NXP TSSOP28 | P89LPC9328.pdf | |
![]() | TDZ FJTR 5.6 | TDZ FJTR 5.6 ROHM SOD323 | TDZ FJTR 5.6.pdf | |
![]() | UN211F-(TX) | UN211F-(TX) ORIGINAL SOT23 | UN211F-(TX).pdf |