창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR3D227M6R3F0050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR3D227M6R3F0050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR3D227M6R3F0050 | |
관련 링크 | TR3D227M6, TR3D227M6R3F0050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS600T23CET | 60MHz ±20ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS600T23CET.pdf | |
![]() | HM20100P2 | HM20100P2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HM20100P2.pdf | |
![]() | SL13820BS | SL13820BS SAWNICS 7.0x5.0 | SL13820BS.pdf | |
![]() | 4C-1245 | 4C-1245 TI SOP8 | 4C-1245.pdf | |
![]() | EP1810GI | EP1810GI N/A PGA | EP1810GI.pdf | |
![]() | K7732C1PB-75-E-ES2 | K7732C1PB-75-E-ES2 ELPIDA BGA | K7732C1PB-75-E-ES2.pdf | |
![]() | HK2G157M30025HA180 | HK2G157M30025HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HK2G157M30025HA180.pdf | |
![]() | CXA1044AP | CXA1044AP SONY DIP-18 | CXA1044AP.pdf | |
![]() | 93LCS66-I/SL | 93LCS66-I/SL MICROCHIP SMD | 93LCS66-I/SL.pdf | |
![]() | LM1496BH/883 | LM1496BH/883 N/A NULL | LM1496BH/883.pdf |