창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3D226M035E0300 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3D226M035E0300 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3D226M035E0300 | |
| 관련 링크 | TR3D226M0, TR3D226M035E0300 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DS55463J-8-MIL | DS55463J-8-MIL ORIGINAL CDIP8 | DS55463J-8-MIL.pdf | |
![]() | 7-1437139-7 | 7-1437139-7 TYO SIP | 7-1437139-7.pdf | |
![]() | T7CW08F | T7CW08F ORIGINAL SMD or Through Hole | T7CW08F.pdf | |
![]() | EP2SGX60DF780I4 | EP2SGX60DF780I4 ALTERA BGA | EP2SGX60DF780I4.pdf | |
![]() | HGT1Y40N60C3D | HGT1Y40N60C3D INTERSIL TO-3PL | HGT1Y40N60C3D.pdf | |
![]() | 39000165 | 39000165 Molex SMD or Through Hole | 39000165.pdf | |
![]() | 563124D1208F | 563124D1208F molex SMD or Through Hole | 563124D1208F.pdf | |
![]() | CXP8124-024Q | CXP8124-024Q SONY QFP | CXP8124-024Q.pdf | |
![]() | MAX858CSA+ | MAX858CSA+ FUJITSU ZIP | MAX858CSA+.pdf | |
![]() | MAX2681EUT+ | MAX2681EUT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX2681EUT+.pdf |