창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3B155M035C2000(155x0035b2te3) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TR3B155M035C2000(155x0035b2te3) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TR3B155M035C2000(155x0035b2te3) | |
| 관련 링크 | TR3B155M035C2000(1, TR3B155M035C2000(155x0035b2te3) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-080-18-5PDN-TR | ECS-080-18-5PDN-TR ECS SMD or Through Hole | ECS-080-18-5PDN-TR.pdf | |
![]() | NE5225 | NE5225 IC SOP | NE5225.pdf | |
![]() | SN74LVC245PW | SN74LVC245PW TI SOP | SN74LVC245PW.pdf | |
![]() | 2J332 | 2J332 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2J332.pdf | |
![]() | B3BPHK | B3BPHK JST SMD or Through Hole | B3BPHK.pdf | |
![]() | M24128BW6 | M24128BW6 ST SOP8 | M24128BW6.pdf | |
![]() | XCV200-6BG256AF | XCV200-6BG256AF Xilinx BGA2727 | XCV200-6BG256AF.pdf |