창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR3A156K010C2000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TR3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® TR3 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 2옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | A | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR3A156K010C2000 | |
| 관련 링크 | TR3A156K0, TR3A156K010C2000 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1782R-37G | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782R-37G.pdf | |
![]() | ESR18EZPF1273 | RES SMD 127K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF1273.pdf | |
![]() | AL5QY-000 | AL5QY-000 EGFIR BGA | AL5QY-000.pdf | |
![]() | G1118 | G1118 HAMAMATSU SMD or Through Hole | G1118.pdf | |
![]() | LT1210-220J-N | LT1210-220J-N ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1210-220J-N.pdf | |
![]() | R6020ANZ | R6020ANZ ORIGINAL TO-3PF | R6020ANZ.pdf | |
![]() | BDX54F-PBFREE | BDX54F-PBFREE ST SMD or Through Hole | BDX54F-PBFREE.pdf | |
![]() | SB450/218S4PASA14G | SB450/218S4PASA14G ATI BGA | SB450/218S4PASA14G.pdf | |
![]() | U303H | U303H SILICONI CAN3 | U303H.pdf | |
![]() | S558-5999-Z4 | S558-5999-Z4 BELFUSE SMD or Through Hole | S558-5999-Z4.pdf | |
![]() | K9GAG08U0E-W00000 | K9GAG08U0E-W00000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9GAG08U0E-W00000.pdf | |
![]() | HE2W687M35060HA180 | HE2W687M35060HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2W687M35060HA180.pdf |