창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR30RA050 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR30RA050 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR30RA050 | |
관련 링크 | TR30R, TR30RA050 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
947C361K801CAI | 360µF Film Capacitor 230V 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.543" Dia (90.00mm) | 947C361K801CAI.pdf | ||
![]() | TRR03EZPF7150 | RES SMD 715 OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF7150.pdf | |
![]() | UPG2164T5N-E2-A | RF Switch IC 802.11a/b/g/WiFi, WLAN DPDT 6GHz 50 Ohm 6-TSON | UPG2164T5N-E2-A.pdf | |
![]() | PC0504-820M-RC | PC0504-820M-RC ALLIED NA | PC0504-820M-RC.pdf | |
![]() | 77138-101 | 77138-101 FCI SMD or Through Hole | 77138-101.pdf | |
![]() | HPIXP2350AD | HPIXP2350AD INTEL BGA | HPIXP2350AD.pdf | |
![]() | LFNY | LFNY ORIGINAL SMD | LFNY.pdf | |
![]() | A70Q150-4 | A70Q150-4 FERRAZ SMD or Through Hole | A70Q150-4.pdf | |
![]() | CYH211 | CYH211 ORIGINAL PLCC18 | CYH211.pdf | |
![]() | 1462033-5D3002 | 1462033-5D3002 TEConnectivity SMD or Through Hole | 1462033-5D3002.pdf | |
![]() | IBM2782353B | IBM2782353B IBMCorp SMD or Through Hole | IBM2782353B.pdf | |
![]() | FW82803AA SL3ML | FW82803AA SL3ML INTEL BGA | FW82803AA SL3ML.pdf |