창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TR14D3B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 4 | |
다른 이름 | 1-1423393-0 | |
종류 | 계전기 | |
제품군 | 시간 지연 계전기 | |
제조업체 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TR14D3B | |
관련 링크 | TR14, TR14D3B 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | MCA12060D6190BP100 | RES SMD 619 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D6190BP100.pdf | |
![]() | TC9028P-012 | TC9028P-012 TOSHIBA DIP20 | TC9028P-012.pdf | |
![]() | LH02-SE | LH02-SE HITA CDIP14 | LH02-SE.pdf | |
![]() | NX5032GA8.000MHZ | NX5032GA8.000MHZ NDK SMD-2 | NX5032GA8.000MHZ.pdf | |
![]() | DS1866Z/T | DS1866Z/T DALLAS SOP-8 | DS1866Z/T.pdf | |
![]() | DG8HSWP-1.2-03P-17100AH | DG8HSWP-1.2-03P-17100AH DEGSON SMD or Through Hole | DG8HSWP-1.2-03P-17100AH.pdf | |
![]() | SC2272-K4 | SC2272-K4 SC DIP | SC2272-K4.pdf | |
![]() | IXF25300BEA1 | IXF25300BEA1 INTEI BGA | IXF25300BEA1.pdf | |
![]() | CC5103KY5V102B7LS | CC5103KY5V102B7LS ORIGINAL SMD or Through Hole | CC5103KY5V102B7LS.pdf | |
![]() | K9F5608U0BPIB0 | K9F5608U0BPIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F5608U0BPIB0.pdf | |
![]() | MC317CG | MC317CG MOT CAN | MC317CG.pdf | |
![]() | GRM40COG181J50 | GRM40COG181J50 MUR SMD or Through Hole | GRM40COG181J50.pdf |