창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TR-UTB00440S | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TR-UTB00440S | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TR-UTB00440S | |
관련 링크 | TR-UTB0, TR-UTB00440S 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM219C80J475KE19D | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219C80J475KE19D.pdf | |
![]() | VJ0402D680GXXAP | 68pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D680GXXAP.pdf | |
![]() | TCF3A103 | TCF3A103 TKS DIP | TCF3A103.pdf | |
![]() | 170116-00 | 170116-00 TUNGSHINGSCREWM SMD or Through Hole | 170116-00.pdf | |
![]() | MSM5000/CD90-V0695-3C | MSM5000/CD90-V0695-3C QUALCOMM BGA | MSM5000/CD90-V0695-3C.pdf | |
![]() | P6KA24 | P6KA24 VISHAY DO-15 | P6KA24.pdf | |
![]() | 35805-6180-APOGF | 35805-6180-APOGF M SMD or Through Hole | 35805-6180-APOGF.pdf | |
![]() | APL1117-2.5VC | APL1117-2.5VC AP TO252 | APL1117-2.5VC.pdf | |
![]() | CDA15ED270G03 | CDA15ED270G03 CORNELL SMD or Through Hole | CDA15ED270G03.pdf | |
![]() | HD458 | HD458 HIT SOP8 | HD458.pdf | |
![]() | KSP05H | KSP05H OTAX DIPSW | KSP05H.pdf | |
![]() | NJL-5199-K | NJL-5199-K JRC DIP | NJL-5199-K.pdf |