창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TR/3216FF2-R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 3216FF Series | |
| 제품 교육 모듈 | Selecting Fuses - Simple Procedures for Proper OvercurrentProtection of DC-DC Converters | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2426 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Eaton | |
| 계열 | Chip 3216FF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 32V | |
| 정격 전압 - DC | 63V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.126 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W x 0.035" H(3.20mm x 1.60mm x 0.89mm) | |
| DC 내한성 | 0.066옴 | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 283-2544-2 TR-3216FF2-R TR/3216FF2R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TR/3216FF2-R | |
| 관련 링크 | TR/3216, TR/3216FF2-R 데이터 시트, Eaton 에이전트 유통 | |
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![]() | S0603-47NF1 | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NF1.pdf | |
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![]() | Y1625500R000B9R | RES SMD 500 OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y1625500R000B9R.pdf | |
![]() | VIPLM6365M | VIPLM6365M NS SOP-8 | VIPLM6365M.pdf | |
![]() | LFJ30-03B1731B022AF-55 | LFJ30-03B1731B022AF-55 MURATA N A | LFJ30-03B1731B022AF-55.pdf | |
![]() | c8051F300-GOR266 | c8051F300-GOR266 SILICON SMD or Through Hole | c8051F300-GOR266.pdf | |
![]() | TP5512WM/NOPB | TP5512WM/NOPB NSC SOP24 | TP5512WM/NOPB.pdf | |
![]() | K7N643645M-FI20 | K7N643645M-FI20 SAMSUNG BGA | K7N643645M-FI20.pdf | |
![]() | DAP,DAQ,DAR | DAP,DAQ,DAR ORIGINAL SOT-89 | DAP,DAQ,DAR.pdf |