창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TQM663029A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TQM663029A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TQM663029A | |
관련 링크 | TQM663, TQM663029A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 885012008025 | 470pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 885012008025.pdf | |
![]() | 7V26070007 | 26MHz ±20ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26070007.pdf | |
![]() | H82K74BCA | RES 2.74K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H82K74BCA.pdf | |
![]() | MDT2005EP | MDT2005EP MICROCHIP SMD or Through Hole | MDT2005EP.pdf | |
![]() | MC9S12DG128CFU-3L40K | MC9S12DG128CFU-3L40K MOT QFP80P | MC9S12DG128CFU-3L40K.pdf | |
![]() | HSMBJSAC7.0 | HSMBJSAC7.0 Microsemi SMD | HSMBJSAC7.0.pdf | |
![]() | LH0063K/883C | LH0063K/883C NS CAN8 | LH0063K/883C.pdf | |
![]() | BAV23S235 | BAV23S235 NXP TO | BAV23S235.pdf | |
![]() | CDRH2D14BLDNP6R8NC | CDRH2D14BLDNP6R8NC SUMIDA SMD | CDRH2D14BLDNP6R8NC.pdf | |
![]() | AS2577 | AS2577 ANS PLCC28 | AS2577.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD1503D | RK73H1JTTD1503D Koa SMD | RK73H1JTTD1503D.pdf |