창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TQ2SL-4.5-Z-H3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TQ2SL-4.5-Z-H3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TQ2SL-4.5-Z-H3 | |
| 관련 링크 | TQ2SL-4., TQ2SL-4.5-Z-H3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ISL28148FHZ-T7 | ISL28148FHZ-T7 INTERSIL SOT23-6 | ISL28148FHZ-T7.pdf | |
![]() | R4050460 | R4050460 Powerex DO-5 | R4050460.pdf | |
![]() | STK403-100 | STK403-100 SANYO HYB | STK403-100.pdf | |
![]() | XC2VP30-7FG676C | XC2VP30-7FG676C XILINX BGA | XC2VP30-7FG676C.pdf | |
![]() | MB89061PF-G-116-BND | MB89061PF-G-116-BND FUJI QFP64 | MB89061PF-G-116-BND.pdf | |
![]() | MX23L12807-12C | MX23L12807-12C MX TSOP | MX23L12807-12C.pdf | |
![]() | MAX192BCAP+ | MAX192BCAP+ MAXIM SSOP20 | MAX192BCAP+.pdf | |
![]() | LM158H-LF | LM158H-LF NS SMD or Through Hole | LM158H-LF.pdf | |
![]() | RC021K50JT | RC021K50JT LIKET SMD or Through Hole | RC021K50JT.pdf | |
![]() | V252HB01 | V252HB01 NAIS DIP-6 | V252HB01.pdf | |
![]() | R5F21248SDFP#UC | R5F21248SDFP#UC RENESAS LQFP | R5F21248SDFP#UC.pdf |