창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSY477M006R0150 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSY477M006R0150 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSY477M006R0150 | |
| 관련 링크 | TPSY477M0, TPSY477M006R0150 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R76MN3220SE30K | 0.22µF Film Capacitor 250V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.043" L x 0.276" W (26.50mm x 7.00mm) | R76MN3220SE30K.pdf | |
![]() | MCR18EZHF4321 | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF4321.pdf | |
![]() | CRCW2512430RFKEGHP | RES SMD 430 OHM 1% 1.5W 2512 | CRCW2512430RFKEGHP.pdf | |
![]() | 2.GHZ/128/400/1.525V | 2.GHZ/128/400/1.525V INTEL SMD or Through Hole | 2.GHZ/128/400/1.525V.pdf | |
![]() | HEF4258BDB | HEF4258BDB PHI CDIP16 | HEF4258BDB.pdf | |
![]() | X851716-GEPP | X851716-GEPP N/A QFN | X851716-GEPP.pdf | |
![]() | 2SC2944 | 2SC2944 ORIGINAL TO-3P | 2SC2944.pdf | |
![]() | 7010-20KFI | 7010-20KFI WELWYN SMD or Through Hole | 7010-20KFI.pdf | |
![]() | DS3316P-102 | DS3316P-102 ORIGINAL SMD or Through Hole | DS3316P-102.pdf | |
![]() | ST-42ETB504 | ST-42ETB504 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST-42ETB504.pdf | |
![]() | HA1-2500/883 | HA1-2500/883 intersil DIP | HA1-2500/883.pdf | |
![]() | ERJ8ENF56R2V | ERJ8ENF56R2V PAN SMD or Through Hole | ERJ8ENF56R2V.pdf |