창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSW336K016R0140 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPS Series | |
주요제품 | TPS Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 140m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | W | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPSW336K016R0140 | |
관련 링크 | TPSW336K0, TPSW336K016R0140 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | C0603C0G1H750J | 75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1H750J.pdf | |
![]() | VP0104N2 | VP0104N2 SI CAN3 | VP0104N2.pdf | |
![]() | TCM5087D | TCM5087D TI SOP | TCM5087D.pdf | |
![]() | 5000-6P-1.8 | 5000-6P-1.8 HYUPJIN CONNECTOR | 5000-6P-1.8.pdf | |
![]() | ICS8624BYT | ICS8624BYT ICS QFN | ICS8624BYT.pdf | |
![]() | 389BQA/ACA | 389BQA/ACA ST QFP | 389BQA/ACA.pdf | |
![]() | PIC16C65-04/P | PIC16C65-04/P MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16C65-04/P.pdf | |
![]() | MRF7S2111OHS | MRF7S2111OHS FSL SMD or Through Hole | MRF7S2111OHS.pdf | |
![]() | AMZV0050K331 | AMZV0050K331 NISSEI SMD or Through Hole | AMZV0050K331.pdf | |
![]() | DS1225Y-70+ | DS1225Y-70+ DALLAS DIP | DS1225Y-70+.pdf | |
![]() | SMBJ5.0A DO214B-KE | SMBJ5.0A DO214B-KE VISAHA/GeneralSemiconductor DO-214 | SMBJ5.0A DO214B-KE.pdf | |
![]() | CD9256RGP | CD9256RGP ORIGINAL DIP16 | CD9256RGP.pdf |