창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSV686K035R0100 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSV686K035R0100 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSV686K035R0100 | |
| 관련 링크 | TPSV686K0, TPSV686K035R0100 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B12B10005AEDA0GE | THERMAL PROTECTOR 100DEG C NO 6A | B12B10005AEDA0GE.pdf | |
![]() | KIA78DS05BP | KIA78DS05BP KEC TO-92 | KIA78DS05BP.pdf | |
![]() | COP878CFWMR | COP878CFWMR N/A SMD or Through Hole | COP878CFWMR.pdf | |
![]() | 550EYB-0 | 550EYB-0 INTEL BGA | 550EYB-0.pdf | |
![]() | 74ABT240CMSAX | 74ABT240CMSAX FAIRCHIL SSOP20 | 74ABT240CMSAX.pdf | |
![]() | QLMPP175031F | QLMPP175031F HEWLETTPACKARD SMD or Through Hole | QLMPP175031F.pdf | |
![]() | LM1086S-2.5 | LM1086S-2.5 HTC SOT223 | LM1086S-2.5.pdf | |
![]() | 527/BCA | 527/BCA S/PHI CDIP28 | 527/BCA.pdf | |
![]() | G574 | G574 ORIGINAL SSOP | G574.pdf | |
![]() | AD9211BCPZ-200/250 | AD9211BCPZ-200/250 ADI LFCSP56P | AD9211BCPZ-200/250.pdf | |
![]() | 245078040511861+ | 245078040511861+ KYOCERA SMD | 245078040511861+.pdf | |
![]() | MAX4596EXK TEL:82766440 | MAX4596EXK TEL:82766440 MAXIM SOT353 | MAX4596EXK TEL:82766440.pdf |