창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSRD4M50CP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSRD4M50CP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSRD4M50CP | |
관련 링크 | TPSRD4, TPSRD4M50CP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F32022CTT | 32MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32022CTT.pdf | |
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![]() | CMF551R3000FKEB | RES 1.3 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551R3000FKEB.pdf | |
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![]() | SGSF661 | SGSF661 ST TO-3 | SGSF661.pdf | |
![]() | MAX8882EUTA5 | MAX8882EUTA5 MAXIM SOT23-6 | MAX8882EUTA5.pdf | |
![]() | MLP2012SR47MT000 | MLP2012SR47MT000 TDK 2012 | MLP2012SR47MT000.pdf | |
![]() | TPA1517NEG4 | TPA1517NEG4 TI DIP | TPA1517NEG4.pdf | |
![]() | H11G2SMTR | H11G2SMTR Isocom SMD or Through Hole | H11G2SMTR.pdf | |
![]() | BU7322 | BU7322 ROHM DIPSOP | BU7322.pdf | |
![]() | CQF915-508 | CQF915-508 JDSU QFN | CQF915-508.pdf |