창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSMA15-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSMA15-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-214AC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSMA15-E3 | |
| 관련 링크 | TPSMA1, TPSMA15-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CZRUR52C18-HF | DIODE ZENER 18V 150MW 0603 | CZRUR52C18-HF.pdf | |
![]() | RT0402CRD07180RL | RES SMD 180 OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRD07180RL.pdf | |
![]() | 4606X-101-241LF | RES ARRAY 5 RES 240 OHM 6SIP | 4606X-101-241LF.pdf | |
![]() | B5011A1KQMG | B5011A1KQMG BROADCOM QFP | B5011A1KQMG.pdf | |
![]() | MT3S04A | MT3S04A TOSHIBA SMD or Through Hole | MT3S04A.pdf | |
![]() | W25X16=MX25L1605 | W25X16=MX25L1605 Winbond SOP | W25X16=MX25L1605.pdf | |
![]() | XC4085XLA-08HQ160C | XC4085XLA-08HQ160C XILINX BGA | XC4085XLA-08HQ160C.pdf | |
![]() | S9018LT1 100-200 | S9018LT1 100-200 HT SOT-23 | S9018LT1 100-200.pdf | |
![]() | LMV841MGNOPB | LMV841MGNOPB NSC SMD or Through Hole | LMV841MGNOPB.pdf | |
![]() | XC4VSX55 FFG1148 10C | XC4VSX55 FFG1148 10C ORIGINAL BGA-1148D | XC4VSX55 FFG1148 10C.pdf | |
![]() | IBM25PPC405EP3GB13 | IBM25PPC405EP3GB13 IBM BGA | IBM25PPC405EP3GB13.pdf |