창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSF227K006R0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSF227K006R0200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSF227K006R0200 | |
| 관련 링크 | TPSF227K0, TPSF227K006R0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T551B567K010AH4251 | 560µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial, Can 90 mOhm 0.312" Dia x 0.641" L (7.92mm x 16.28mm) | T551B567K010AH4251.pdf | |
![]() | UMB9NTN | TRANS PREBIAS DUAL PNP UMT6 | UMB9NTN.pdf | |
![]() | AC1210JR-076K8L | RES SMD 6.8K OHM 5% 1/2W 1210 | AC1210JR-076K8L.pdf | |
![]() | 10VXG39000M30X45 | 10VXG39000M30X45 RUBYCON DIP | 10VXG39000M30X45.pdf | |
![]() | TL031ACD | TL031ACD TI SOP8 | TL031ACD.pdf | |
![]() | EC08-ED15 | EC08-ED15 P-DUKE SMD or Through Hole | EC08-ED15.pdf | |
![]() | CL321611T-5R6K-N | CL321611T-5R6K-N CHILISIN SMD | CL321611T-5R6K-N.pdf | |
![]() | BZX79-B5V6113 | BZX79-B5V6113 NXP SMD or Through Hole | BZX79-B5V6113.pdf | |
![]() | STUB543 | STUB543 EIC SMA | STUB543.pdf | |
![]() | MAX4514EPA | MAX4514EPA MAX DIP-8 | MAX4514EPA.pdf | |
![]() | UMJ1C100MDR1TP | UMJ1C100MDR1TP NICHICON SMD or Through Hole | UMJ1C100MDR1TP.pdf |