창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSE687M004S0060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSE687M004S0060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSE687M004S0060 | |
| 관련 링크 | TPSE687M0, TPSE687M004S0060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | BGU8053,118 | RF Amplifier IC GSM, LTE, W-CDMA 2GHz ~ 4GHz 8-HWSON (2x2) | BGU8053,118.pdf | |
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![]() | EPAG201EC5820MJ30S | EPAG201EC5820MJ30S Chemi-con NA | EPAG201EC5820MJ30S.pdf | |
![]() | HLMP-1620-010 (Y) | HLMP-1620-010 (Y) HP SMD or Through Hole | HLMP-1620-010 (Y).pdf | |
![]() | K4T1G084QF-BCE6000 | K4T1G084QF-BCE6000 SAM SMD or Through Hole | K4T1G084QF-BCE6000.pdf | |
![]() | MB86H52PB-GE1 | MB86H52PB-GE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB86H52PB-GE1.pdf | |
![]() | 2SC6133 | 2SC6133 TOSHIBA SOT-323 | 2SC6133.pdf | |
![]() | 3L31K | 3L31K ORIGINAL SOP | 3L31K.pdf | |
![]() | HRT020AN03W1S | HRT020AN03W1S EMC SMD or Through Hole | HRT020AN03W1S.pdf |