창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSE337M006R0040 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSE337M006R0040 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSE337M006R0040 | |
관련 링크 | TPSE337M0, TPSE337M006R0040 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 199D104X9035A6B1E3 | 0.1µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 35V Radial 0.173" Dia (4.40mm) | 199D104X9035A6B1E3.pdf | |
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![]() | STH12NA60FI | STH12NA60FI ST TO-3P | STH12NA60FI.pdf | |
![]() | XR262Z | XR262Z XR DIP | XR262Z.pdf | |
![]() | HD468B21 | HD468B21 HIT DIP40 | HD468B21.pdf | |
![]() | HSM21PT-GP | HSM21PT-GP CHENMKO SMA DO-214AC | HSM21PT-GP.pdf | |
![]() | K4T51163QJ-BCF6 | K4T51163QJ-BCF6 SAMSUNG BGA | K4T51163QJ-BCF6.pdf | |
![]() | 2SA1036K HR | 2SA1036K HR ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1036K HR.pdf | |
![]() | MAX4632EPE | MAX4632EPE MAXIM DIP-16 | MAX4632EPE.pdf |