창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSE336M025R0200/25V33E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSE336M025R0200/25V33E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | E | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSE336M025R0200/25V33E | |
| 관련 링크 | TPSE336M025R0, TPSE336M025R0200/25V33E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| USA0J220MDD1TE | 22µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | USA0J220MDD1TE.pdf | ||
![]() | 416F27011CLR | 27MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27011CLR.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF1432V | RES SMD 14.3K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF1432V.pdf | |
![]() | DSU0805C1R8CN | DSU0805C1R8CN AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DSU0805C1R8CN.pdf | |
![]() | NCV33064DM-5R2G | NCV33064DM-5R2G ONSEMI SMD or Through Hole | NCV33064DM-5R2G.pdf | |
![]() | 596ESBGA/QMI595 | 596ESBGA/QMI595 ST BGA | 596ESBGA/QMI595.pdf | |
![]() | RKZ22-2KD | RKZ22-2KD RENESAS SOD-80 | RKZ22-2KD.pdf | |
![]() | S6C0657 | S6C0657 SAMSUNG TCP | S6C0657.pdf | |
![]() | TAJE227M006 | TAJE227M006 VUE SMD or Through Hole | TAJE227M006.pdf | |
![]() | P74FCT244ATP | P74FCT244ATP ORIGINAL DIP20 | P74FCT244ATP.pdf | |
![]() | PTK8606/P | PTK8606/P PORTEK DIP18 | PTK8606/P.pdf | |
![]() | K8D6316UTM-DI07000 | K8D6316UTM-DI07000 SAMSUNG BGA48 | K8D6316UTM-DI07000.pdf |