창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSE107M016R0125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 주요제품 | TPS Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2013 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 125m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.169"(4.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | E | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 478-5757-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPSE107M016R0125 | |
| 관련 링크 | TPSE107M0, TPSE107M016R0125 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | A 0.33UF 35V | A 0.33UF 35V KEMET/ SMD or Through Hole | A 0.33UF 35V.pdf | |
![]() | TC200G04XB-0024-TG | TC200G04XB-0024-TG SHARP SMD or Through Hole | TC200G04XB-0024-TG.pdf | |
![]() | P1300UC | P1300UC TECCOR MS-013 | P1300UC.pdf | |
![]() | 02DZ2.2 | 02DZ2.2 TOSHIBA SOD-323 | 02DZ2.2.pdf | |
![]() | PTH03060 | PTH03060 TI SMD or Through Hole | PTH03060.pdf | |
![]() | CB=BK | CB=BK ORIGINAL QFN | CB=BK.pdf | |
![]() | HYM491CSD | HYM491CSD ORIGINAL SOP-8 | HYM491CSD.pdf | |
![]() | 2C2415 | 2C2415 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2C2415.pdf | |
![]() | DCT7052 | DCT7052 ORIGINAL SMD or Through Hole | DCT7052.pdf | |
![]() | D3601A-1 | D3601A-1 INTEL DIP | D3601A-1.pdf | |
![]() | MCP1827-5002ET | MCP1827-5002ET Microchip TO-263-5 | MCP1827-5002ET.pdf | |
![]() | CL21J475KPFN3NG | CL21J475KPFN3NG SAMSUNG SMD | CL21J475KPFN3NG.pdf |