창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSD687M004R0060 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPS Series | |
주요제품 | TPS Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 4V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 60m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPSD687M004R0060 | |
관련 링크 | TPSD687M0, TPSD687M004R0060 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB24000P0HPQZ1 | 24MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB24000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | HD14077 | HD14077 HD DIP | HD14077.pdf | |
![]() | RC1B | RC1B N/A SOP23-5 | RC1B.pdf | |
![]() | C1037S8 | C1037S8 XICOR SOP8 | C1037S8.pdf | |
![]() | S-81211PG-PA-T1 | S-81211PG-PA-T1 SEIKO SMD or Through Hole | S-81211PG-PA-T1.pdf | |
![]() | 215R8CBGA13F (R300) | 215R8CBGA13F (R300) ATi BGA | 215R8CBGA13F (R300).pdf | |
![]() | CRR4300 | CRR4300 SI CAN2 | CRR4300.pdf | |
![]() | MM5218G33 | MM5218G33 ORIGINAL BGA | MM5218G33.pdf | |
![]() | HN58C65PJ-25 | HN58C65PJ-25 N/A SMD or Through Hole | HN58C65PJ-25.pdf | |
![]() | M34282M1-562GP | M34282M1-562GP ORIGINAL SOP20 | M34282M1-562GP.pdf | |
![]() | FQA11N90===Fairchild | FQA11N90===Fairchild ORIGINAL TO-3P | FQA11N90===Fairchild.pdf | |
![]() | HD64F3687GH | HD64F3687GH RENESAS TQFP | HD64F3687GH.pdf |