창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSD157M006R0125 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TPS Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
주요제품 | TPS Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | TPS | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 125m옴 | |
유형 | 성형 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2917(7343 미터법) | |
크기/치수 | 0.287" L x 0.169" W(7.30mm x 4.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.122"(3.10mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | D | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 478-9162-2 TPSD157M006R0125-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TPSD157M006R0125 | |
관련 링크 | TPSD157M0, TPSD157M006R0125 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | EKMS421VSN181MR25S | 180µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | EKMS421VSN181MR25S.pdf | |
![]() | HKQ0603U12NJ-T | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 230mA 850 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U12NJ-T.pdf | |
![]() | FR201-FR2071 | FR201-FR2071 MOSPEC TR | FR201-FR2071.pdf | |
![]() | XC2V3000-4BF967C | XC2V3000-4BF967C XINLINX BGA | XC2V3000-4BF967C.pdf | |
![]() | K4H560838E-GCB3 | K4H560838E-GCB3 Samsung SMD or Through Hole | K4H560838E-GCB3.pdf | |
![]() | AD80028JBC | AD80028JBC AD BGA | AD80028JBC.pdf | |
![]() | LS5D28-561-RN | LS5D28-561-RN ICE NA | LS5D28-561-RN.pdf | |
![]() | 2235-10-S-02-3.2-1 | 2235-10-S-02-3.2-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2235-10-S-02-3.2-1.pdf | |
![]() | HSMP-3862(L2) | HSMP-3862(L2) HP SOT-23 | HSMP-3862(L2).pdf | |
![]() | H27QCG8T2ATR | H27QCG8T2ATR Hynix BGA | H27QCG8T2ATR.pdf | |
![]() | MT28F800B3WG10B | MT28F800B3WG10B MICTEC SMD or Through Hole | MT28F800B3WG10B.pdf |