창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSC686K016R0125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TPS Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 주요제품 | TPS Capacitors | |
| 카탈로그 페이지 | 2013 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | TPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 125m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 478-3091-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TPSC686K016R0125 | |
| 관련 링크 | TPSC686K0, TPSC686K016R0125 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 2903274 | General Purpose with Socket Relay 3PST (3 Form A) 120VAC Coil DIN Rail | 2903274.pdf | |
![]() | ERWE551LGC152MEB5M | ERWE551LGC152MEB5M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWE551LGC152MEB5M.pdf | |
![]() | STD90GK18 | STD90GK18 SIRECTIFIER MODULE | STD90GK18.pdf | |
![]() | UCC2807DTR-3G4 | UCC2807DTR-3G4 TI/BB SOP8 | UCC2807DTR-3G4.pdf | |
![]() | UG25 | UG25 MICREL SOT23-5 | UG25.pdf | |
![]() | 2SK3172 | 2SK3172 HITACHI SMD or Through Hole | 2SK3172.pdf | |
![]() | GEFORCE2-X | GEFORCE2-X NVIDIA BGA | GEFORCE2-X.pdf | |
![]() | OGO-EVB-3X0OGO | OGO-EVB-3X0OGO SIM SMD or Through Hole | OGO-EVB-3X0OGO.pdf | |
![]() | ED-9P 511251 | ED-9P 511251 ORIGINAL DIP-18L | ED-9P 511251.pdf | |
![]() | MLV2012N090 | MLV2012N090 MCC SMD | MLV2012N090.pdf | |
![]() | P83LPC912FDH/CV961 | P83LPC912FDH/CV961 NXP TSSOP14 | P83LPC912FDH/CV961.pdf | |
![]() | MN62005BY | MN62005BY PANASONIC BGA | MN62005BY.pdf |