창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPSC157M006S0200 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPSC157M006S0200 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPSC157M006S0200 | |
| 관련 링크 | TPSC157M0, TPSC157M006S0200 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 106-472J | 4.7µH Unshielded Inductor 200mA 2.3 Ohm Max 2-SMD | 106-472J.pdf | |
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![]() | AM2D-2412S-N | AM2D-2412S-N AIMTEC SMD or Through Hole | AM2D-2412S-N.pdf | |
![]() | HSM380GTR-13 | HSM380GTR-13 Microsemi SMD | HSM380GTR-13.pdf | |
![]() | NESG4030M14-A | NESG4030M14-A ORIGINAL SMD or Through Hole | NESG4030M14-A.pdf | |
![]() | BMBP08-D16G-1.5 | BMBP08-D16G-1.5 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMBP08-D16G-1.5.pdf | |
![]() | BZB984-C10 | BZB984-C10 PHI SMD or Through Hole | BZB984-C10.pdf |