창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPSA334K035S6000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPSA334K035S6000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPSA334K035S6000 | |
관련 링크 | TPSA334K0, TPSA334K035S6000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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CDRH4D28NP-150NC | 15µH Shielded Inductor 760mA 149 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28NP-150NC.pdf | ||
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![]() | THCR50E1E685M | THCR50E1E685M NIPPON SMD | THCR50E1E685M.pdf | |
![]() | US6X5 | US6X5 ROHM TUMT6 | US6X5.pdf | |
![]() | CM252016-R47ML | CM252016-R47ML BOURNS SMD or Through Hole | CM252016-R47ML.pdf | |
![]() | TC1044SMJA | TC1044SMJA MICROCHIP CDIP8 | TC1044SMJA.pdf | |
![]() | B1205T-W2 | B1205T-W2 MORNSUN SMD or Through Hole | B1205T-W2.pdf | |
![]() | BSD08G | BSD08G OTXA DIP | BSD08G.pdf |