창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS855F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS855F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS855F | |
| 관련 링크 | TPS8, TPS855F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D180MLBAC | 18pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D180MLBAC.pdf | |
![]() | MPC8560PX667JC | MPC8560PX667JC MOT BGA | MPC8560PX667JC.pdf | |
![]() | H0026NL | H0026NL PULSE SMD or Through Hole | H0026NL.pdf | |
![]() | SCD03021T-1R0M-N | SCD03021T-1R0M-N NULL SMD or Through Hole | SCD03021T-1R0M-N.pdf | |
![]() | CL484-T128TKGL | CL484-T128TKGL C-CUBE SMD or Through Hole | CL484-T128TKGL.pdf | |
![]() | NCB-H1206B501TR300F | NCB-H1206B501TR300F NIC SMD or Through Hole | NCB-H1206B501TR300F.pdf | |
![]() | WL1E108M12020CG180 | WL1E108M12020CG180 SAMWHA SMD or Through Hole | WL1E108M12020CG180.pdf | |
![]() | SMAJ20CA/11 | SMAJ20CA/11 GENERALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | SMAJ20CA/11.pdf | |
![]() | MAX16029ETG | MAX16029ETG MAXIM QFN-24 | MAX16029ETG.pdf | |
![]() | IRF7341 | IRF7341 ORIGINAL SOP-8 | IRF7341 .pdf | |
![]() | KCCB0CB00M-D503 | KCCB0CB00M-D503 SAMSUNG BGA | KCCB0CB00M-D503.pdf |