창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS82677SIPR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS82677SIPR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 8uSiP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS82677SIPR | |
| 관련 링크 | TPS8267, TPS82677SIPR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 01090001H | 01090001H LF SMD or Through Hole | 01090001H.pdf | |
![]() | TLC2275ID | TLC2275ID TI SOP | TLC2275ID.pdf | |
![]() | UMZ8.2T | UMZ8.2T ROHM UMD3SOT-323(SC-70) | UMZ8.2T.pdf | |
![]() | XC5B-2631-0 | XC5B-2631-0 OMRON SMD or Through Hole | XC5B-2631-0.pdf | |
![]() | UMX-1350-D16-G | UMX-1350-D16-G RFMICRODEVICES SMD or Through Hole | UMX-1350-D16-G.pdf | |
![]() | 1206 X5R 335 M 250NT | 1206 X5R 335 M 250NT TASUND SMD or Through Hole | 1206 X5R 335 M 250NT.pdf | |
![]() | BCM83231A0KFSB | BCM83231A0KFSB BROADCOM BGA | BCM83231A0KFSB.pdf | |
![]() | MAX8685AETD | MAX8685AETD MAXIM QFN | MAX8685AETD.pdf | |
![]() | 16LC770-I/SS | 16LC770-I/SS MIOROCHIP SMD or Through Hole | 16LC770-I/SS.pdf | |
![]() | M74VHC139D | M74VHC139D MOT SMD | M74VHC139D.pdf | |
![]() | AN77L10ME1 | AN77L10ME1 pan SMD or Through Hole | AN77L10ME1.pdf | |
![]() | MLF1608A3R3J | MLF1608A3R3J TDK SMD or Through Hole | MLF1608A3R3J.pdf |