창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS814 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS814 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS814 | |
| 관련 링크 | TPS, TPS814 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HRG3216P-1400-B-T1 | RES SMD 140 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1400-B-T1.pdf | |
![]() | NCP553SQ25T1G | NCP553SQ25T1G ON SC70-4 | NCP553SQ25T1G.pdf | |
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![]() | EP1S80B956C6ES | EP1S80B956C6ES ALTERA SMD or Through Hole | EP1S80B956C6ES.pdf | |
![]() | OP07BEZ | OP07BEZ PMI DIP | OP07BEZ.pdf | |
![]() | BBD-136-G-G | BBD-136-G-G SAMTEC SMD or Through Hole | BBD-136-G-G.pdf | |
![]() | BD82P55-QMPA | BD82P55-QMPA ORIGINAL BGA | BD82P55-QMPA.pdf | |
![]() | 74LVC126AD,112 | 74LVC126AD,112 PHILIPS SMD or Through Hole | 74LVC126AD,112.pdf | |
![]() | TARW685K035RNJ | TARW685K035RNJ AVX W | TARW685K035RNJ.pdf | |
![]() | 25LC128-E/MF | 25LC128-E/MF MICROCHIP DFN (6x5)-8-Pb FREE | 25LC128-E/MF.pdf | |
![]() | RF5163PCBA-41X | RF5163PCBA-41X RFMD SMD or Through Hole | RF5163PCBA-41X.pdf |