창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS79633KTTRG3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS79633KTTRG3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS79633KTTRG3 | |
| 관련 링크 | TPS79633, TPS79633KTTRG3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0805GRNPO0BN331 | 330pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805GRNPO0BN331.pdf | |
![]() | 402F54012IAR | 54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54012IAR.pdf | |
![]() | MIC2182B | MIC2182B MIC SOP16 | MIC2182B.pdf | |
![]() | 74ac273m | 74ac273m TI SMD or Through Hole | 74ac273m.pdf | |
![]() | L2C1266 | L2C1266 LSI BGA | L2C1266.pdf | |
![]() | HSBC-3P-24 | HSBC-3P-24 HSTML SMD or Through Hole | HSBC-3P-24.pdf | |
![]() | MZC75A600V | MZC75A600V SanRexPak SMD or Through Hole | MZC75A600V.pdf | |
![]() | 73K224SL | 73K224SL TDK DIP | 73K224SL.pdf | |
![]() | 821-00330T | 821-00330T ORIGINAL SMD or Through Hole | 821-00330T.pdf | |
![]() | SKIIP83AC128IT1 | SKIIP83AC128IT1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP83AC128IT1.pdf | |
![]() | TH-101 | TH-101 ORIGINAL SIP10 | TH-101.pdf | |
![]() | 230199-0 | 230199-0 FLEXTRONICSINTERN SMD or Through Hole | 230199-0.pdf |