창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS76818Q1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS76818Q1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | HTSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS76818Q1 | |
| 관련 링크 | TPS768, TPS76818Q1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | TJT3002R2J | RES CHAS MNT 2.2 OHM 5% 300W | TJT3002R2J.pdf | |
![]() | EC19D01DK | DEV KIT 802.11 B/G/N STANDARD | EC19D01DK.pdf | |
![]() | SI6926 | SI6926 ORIGINAL SOP-8 | SI6926 .pdf | |
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![]() | EUP2613 | EUP2613 EUTECH TQFN-124 | EUP2613.pdf | |
![]() | DX-330CV3.1 | DX-330CV3.1 N/A DIP40 | DX-330CV3.1.pdf | |
![]() | C3225JB2A474K | C3225JB2A474K TDK SMD or Through Hole | C3225JB2A474K.pdf | |
![]() | LB1973M-TLM-E | LB1973M-TLM-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LB1973M-TLM-E.pdf | |
![]() | F22V10C-10XC | F22V10C-10XC ATMEL TSSOP24 | F22V10C-10XC.pdf | |
![]() | HEF4026BP | HEF4026BP PHILIPS DIP | HEF4026BP.pdf |