창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS767D318 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS767D318 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS767D318 | |
관련 링크 | TPS767, TPS767D318 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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C1206C331JBGACTU | 330pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C331JBGACTU.pdf | ||
T15.1N200COC | T15.1N200COC AEG SMD or Through Hole | T15.1N200COC.pdf | ||
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K9PFGD8U7M-HCK0 | K9PFGD8U7M-HCK0 SAMSUNG BGA | K9PFGD8U7M-HCK0.pdf | ||
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25R1A100 | 25R1A100 IR SMD or Through Hole | 25R1A100.pdf | ||
11.059200 MHZ | 11.059200 MHZ FOX con | 11.059200 MHZ.pdf | ||
M38510/11001BAA | M38510/11001BAA NSC DIP | M38510/11001BAA.pdf | ||
TLV5620CDR TI DC:0719 | TLV5620CDR TI DC:0719 TI SMD or Through Hole | TLV5620CDR TI DC:0719.pdf |