창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS76718 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS76718 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS76718 | |
| 관련 링크 | TPS7, TPS76718 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 021502.5TXP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | 021502.5TXP.pdf | |
| SUP60030E-GE3 | MOSFET N-CH 80V 120A TO220AB | SUP60030E-GE3.pdf | ||
![]() | CRCW06035K10JNTB | RES SMD 5.1K OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06035K10JNTB.pdf | |
![]() | M37700SFP | M37700SFP ORIGINAL SMD or Through Hole | M37700SFP.pdf | |
![]() | PSB2110P-V2.3 | PSB2110P-V2.3 SIEMENS DIP-40 | PSB2110P-V2.3.pdf | |
![]() | BA3166FV | BA3166FV ROHM SSOP-20P | BA3166FV.pdf | |
![]() | RGLD4Y472GT2 | RGLD4Y472GT2 MURATA SMD or Through Hole | RGLD4Y472GT2.pdf | |
![]() | KS74HCTL32N | KS74HCTL32N SAMSUNG DIP | KS74HCTL32N.pdf | |
![]() | XC2V1000FF895AGT | XC2V1000FF895AGT XILINX BGA | XC2V1000FF895AGT.pdf | |
![]() | HIS-3 | HIS-3 N/A SMD or Through Hole | HIS-3.pdf | |
![]() | BStH35 | BStH35 SIEMENS Module | BStH35.pdf | |
![]() | AR8121-AL1ET | AR8121-AL1ET ATHEROS QFN | AR8121-AL1ET.pdf |