창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS75601KC G4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS75601KC G4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS75601KC G4 | |
관련 링크 | TPS7560, TPS75601KC G4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 600CJ | FUSE CRTRDGE 600A 600VAC/250VDC | 600CJ.pdf | |
![]() | 416F260X3IAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X3IAR.pdf | |
![]() | 0805AS-2N2M-01 | 0805AS-2N2M-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805AS-2N2M-01.pdf | |
![]() | RCP185Q20 | RCP185Q20 ORIGINAL SMD or Through Hole | RCP185Q20.pdf | |
![]() | TMP6002 | TMP6002 TOSHIBA DIP | TMP6002.pdf | |
![]() | S3P9658A23-DKB8 | S3P9658A23-DKB8 SAMSUNG DIP20 | S3P9658A23-DKB8.pdf | |
![]() | XDAC5674 | XDAC5674 TI QFP | XDAC5674.pdf | |
![]() | 3DG6G | 3DG6G ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG6G.pdf | |
![]() | 24LC02G | 24LC02G ATC SOP3.9 | 24LC02G.pdf | |
![]() | MKS4-684J630dc | MKS4-684J630dc WIMA SMD or Through Hole | MKS4-684J630dc.pdf | |
![]() | LT T673 | LT T673 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT T673.pdf | |
![]() | JS2-00101200-42-8P | JS2-00101200-42-8P MITEQ SMD or Through Hole | JS2-00101200-42-8P.pdf |