창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS75101QPWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS75101QPWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS75101QPWR | |
| 관련 링크 | TPS7510, TPS75101QPWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | UPT28R/TR13 | TVS DIODE 28VWM POWERMITE | UPT28R/TR13.pdf | |
![]() | NX1255GB-4.000000MHZ | 4MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-4.000000MHZ.pdf | |
![]() | PF2472-75RF1 | RES 75 OHM 100W 1% TO247 | PF2472-75RF1.pdf | |
![]() | TB-74 | TB-74 MINI SMD or Through Hole | TB-74.pdf | |
![]() | X430F5529IPN | X430F5529IPN TI LQFP80 | X430F5529IPN.pdf | |
![]() | NVP1114MXA | NVP1114MXA NEXTCHIP BGA | NVP1114MXA.pdf | |
![]() | TDA8087AM | TDA8087AM PHILIP SMD | TDA8087AM.pdf | |
![]() | 69339 | 69339 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 69339.pdf | |
![]() | MW7IC2240GN | MW7IC2240GN FREESCAL TO-270 | MW7IC2240GN.pdf | |
![]() | TC04RKME16VB47M-F50 | TC04RKME16VB47M-F50 NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | TC04RKME16VB47M-F50.pdf | |
![]() | DF30NA80S | DF30NA80S Shindengen N A | DF30NA80S.pdf |