창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS74201KTWRE4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS74201KTWRE4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DDPAK-7 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS74201KTWRE4 | |
관련 링크 | TPS74201, TPS74201KTWRE4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL21C103JBFNNNE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21C103JBFNNNE.pdf | ||
VJ0603D130JXAAJ | 13pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D130JXAAJ.pdf | ||
ABM8-16.384MHZ-B2-T3 | 16.384MHz ±20ppm 수정 18pF 70옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8-16.384MHZ-B2-T3.pdf | ||
TA20115 | TA20115 TOSH ZIP7 | TA20115.pdf | ||
W78C51C | W78C51C Winbond SMD or Through Hole | W78C51C.pdf | ||
AM3T-4815S-NZ | AM3T-4815S-NZ MORNSUN SMD or Through Hole | AM3T-4815S-NZ.pdf | ||
2SD809FD | 2SD809FD NEC TO-126 | 2SD809FD.pdf | ||
BD896O | BD896O ROHM DIPSOP | BD896O.pdf | ||
D114 | D114 TOS TO-3 | D114.pdf | ||
74HC7540DB,118 | 74HC7540DB,118 PHI SMD or Through Hole | 74HC7540DB,118.pdf |