창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS68000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS68000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS68000 | |
| 관련 링크 | TPS6, TPS68000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051C102K4Z2A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08051C102K4Z2A.pdf | |
| AT-24.000MAHK-T | 24MHz ±30ppm 수정 20pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | AT-24.000MAHK-T.pdf | ||
![]() | U74HC4053 | U74HC4053 UTC SOP | U74HC4053.pdf | |
![]() | 3D16-2R2 | 3D16-2R2 XW SMD or Through Hole | 3D16-2R2.pdf | |
![]() | BC517.112 | BC517.112 NXP SMD or Through Hole | BC517.112.pdf | |
![]() | XFBPH-C8-403025 | XFBPH-C8-403025 XFMRS ORIGINAL | XFBPH-C8-403025.pdf | |
![]() | AB245A TSSOP | AB245A TSSOP ORIGINAL TSSOP | AB245A TSSOP.pdf | |
![]() | AD5760ACPZ-REEL7 | AD5760ACPZ-REEL7 ADI LFCSP-24 | AD5760ACPZ-REEL7.pdf | |
![]() | ADM1817-10AKS | ADM1817-10AKS ADI SMD or Through Hole | ADM1817-10AKS.pdf | |
![]() | RE2-100V010MMA | RE2-100V010MMA ELN SMD | RE2-100V010MMA.pdf | |
![]() | AD9779BSV | AD9779BSV AD QFP80 | AD9779BSV.pdf | |
![]() | 72XTR10KLF | 72XTR10KLF BITECH SMD or Through Hole | 72XTR10KLF.pdf |