창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS65160PWP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS65160PWP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HTSSOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS65160PWP | |
관련 링크 | TPS651, TPS65160PWP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D180KLAAP | 18pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D180KLAAP.pdf | |
![]() | CGA6L2X8R1E155K160AD | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | CGA6L2X8R1E155K160AD.pdf | |
![]() | RMCF0201FT54K9 | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/20W 0201 | RMCF0201FT54K9.pdf | |
![]() | MAX1904EAI-TG074 | MAX1904EAI-TG074 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1904EAI-TG074.pdf | |
![]() | ST93C66B6 | ST93C66B6 ST DIP | ST93C66B6.pdf | |
![]() | MCP6432(bottom) | MCP6432(bottom) silicon DRYPACK | MCP6432(bottom).pdf | |
![]() | BU307 | BU307 ORIGINAL TO-3P | BU307.pdf | |
![]() | 8.8M-2 | 8.8M-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8.8M-2.pdf | |
![]() | S71WS256HC0BAW10 | S71WS256HC0BAW10 SPAN SMD or Through Hole | S71WS256HC0BAW10.pdf | |
![]() | B39361-B7302-AS10 | B39361-B7302-AS10 EPCOS SMD or Through Hole | B39361-B7302-AS10.pdf | |
![]() | LZ-24HS-K | LZ-24HS-K TAKAMISAWA SMD or Through Hole | LZ-24HS-K.pdf | |
![]() | IF0509D-1W | IF0509D-1W MORNSUN DIP | IF0509D-1W.pdf |