창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TPS65135 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TPS65135 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TPS65135 | |
| 관련 링크 | TPS6, TPS65135 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447797250 | 2.5µH Shielded Wirewound Inductor 8.4A 10.2 mOhm Max Nonstandard | 7447797250.pdf | |
![]() | K7D161854M-FC16 | K7D161854M-FC16 SAMSUNG BGA | K7D161854M-FC16.pdf | |
![]() | DF30FC-50DP-0.4V(81) | DF30FC-50DP-0.4V(81) Hirose Connector | DF30FC-50DP-0.4V(81).pdf | |
![]() | BU4523DF | BU4523DF NXP TO-3P | BU4523DF.pdf | |
![]() | CS11-E2GA222MY | CS11-E2GA222MY TDK SMD or Through Hole | CS11-E2GA222MY.pdf | |
![]() | D251K14E | D251K14E EUPEC MODULE | D251K14E.pdf | |
![]() | LTC1164CSW/CS | LTC1164CSW/CS LT SOP | LTC1164CSW/CS.pdf | |
![]() | AM29LV004B-120EC | AM29LV004B-120EC ADM SMD or Through Hole | AM29LV004B-120EC.pdf | |
![]() | RD1J686M0811MPG180 | RD1J686M0811MPG180 ORIGINAL SMD or Through Hole | RD1J686M0811MPG180.pdf | |
![]() | K4S281632D-TL1L | K4S281632D-TL1L SAMSUNG TSSOP | K4S281632D-TL1L.pdf | |
![]() | 1825-0354 REV-A.1 | 1825-0354 REV-A.1 ST BGA | 1825-0354 REV-A.1.pdf | |
![]() | PD029025SS | PD029025SS ORIGINAL SSOP | PD029025SS.pdf |