창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TPS62623YFFT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TPS62623YFFT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TPS62623YFFT | |
관련 링크 | TPS6262, TPS62623YFFT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F26011ADR | 26MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26011ADR.pdf | ||
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TH20676.3/SOIC8NB/G | TH20676.3/SOIC8NB/G MELEXIS SMD or Through Hole | TH20676.3/SOIC8NB/G.pdf | ||
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AD8143-EVALZ | AD8143-EVALZ AD SMD or Through Hole | AD8143-EVALZ.pdf | ||
PC28F160C3BD70 853981 | PC28F160C3BD70 853981 Intel SMD or Through Hole | PC28F160C3BD70 853981.pdf | ||
28X6X18 | 28X6X18 ORIGINAL SMD or Through Hole | 28X6X18.pdf |